Мудрий С., Штаблавий І., Склярчук В., Плевачук Ю., Королишин А., Якимович А., Шевернога І., Сідоров В.
Структура та електроопір припоїв Sn-Cu(Ag) у передкристалізаційному інтервалі температур
Автор: Мудрий С., Штаблавий І., Склярчук В., Плевачук Ю., Королишин А., Якимович А., Шевернога І., Сідоров В. Вид автора: персона
Мова: Українська Обсяг: с.35-41
УДК: 539.266+669.018
Є складовою частиною документа: Фізико-хімічна механіка матеріалів
| | Назва документа, в якому знаходиться дана частина: | Фізико-хімічна механіка матеріалів |
| | Дата видання документа, в якому знаходиться дана частина: | 2010 |
| | Номер головного документа: | №4 |
Теми документа
|